thelec 網站於近日帶來的訊息，稱三星在蘋果的要求下，開始研究獨立封裝 DRAM（執行記憶體），不再與 CPU 和 GPU 等核心共同封裝於 SoC 中。具體可點選下方圖片，檢視對應文章：
剛過去沒多久，MacRumors 網站就收到三星方面的提示，稱 thelec 網站的訊息不準確。目前 thelec 網站已經撤回了該爆料，看來是實錘打臉了。
近日的一則訊息，也能側面反映出 thelec 網站的訊息有誤。據供應鏈訊息，臺積電的 2nm 製造工藝試產結果好於預期，良品率超過 60%。
△ 渲染圖，僅供參考
該訊息表示，臺積電將於 2025 年開始量產 2nm 的晶片，並有希望運用在 2026 年的 iPhone 18 Pro 系列上，這與分析師郭明錤在 9 月份的觀點類似。至於 iPhone 18 基礎旗艦的核心，應該還是採用的 3nm 製造工藝。
更高的製程工藝，首先能帶來的就是，在同樣效能的前提下，晶片體積可以做得更小。使用 2nm 製作工藝的核心，應該有更多空間留給 DRAM。而且爆料稱，iPhone 18 Pro 系列也就 12GB 的 DRAM，所以應該沒必要將 DRAM 獨立封裝。
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iPhone 18 系列都這樣了，那 iPhone 17 系列應該還是採用的 3nm 製造工藝，但可能是增強型的 N3P。儘管如此，其與 iPhone 16 系列的第二代 3nm 製造工藝，在本質上應該沒啥大的區別。
△ 渲染圖，僅供參考
iPhone 17 系列大致會有 4 款機型，分別是 6.3 英寸的基礎款、6.6 英寸的超薄款，以及 6.3/6.9 英寸的 Pro 款。至於高刷嘛，爆料稱是全系標配。問題是基礎款上高刷，那 Pro 款拿什麼拉開差距，雙層 OLED 屏嗎？
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