據 MacRumors 網站總結，iPhone 17 Pro 系列目前已有 8 項重要爆料，分別如下：
1️⃣ iPhone 17 Pro 系列將用回鋁合金材質，其中框和背板均有鋁合金參與，與現有的鈦金屬和玻璃背板截然不同。
2️⃣ 後置模組大改，或成為橫向排列的三攝組合。
△ 渲染圖，僅供參考
3️⃣ 核心將採用 A19 Pro 晶片，該晶片將基於臺積電的第三代 3nm 工藝製造。
4️⃣ 至少有一款 iPhone 17 系列機型，採用的是蘋果自研的 WiFi 7 晶片，不再是清一色的博通晶片。
5️⃣ 前置攝像頭升級為 2400 萬畫素，可能全系均會升級。
△ 渲染圖，僅供參考
6️⃣ 後置的長焦鏡頭可能會升級為 4800 萬畫素，對比 iPhone 16 Pro 的 1200 萬畫素來說，升級明顯。
7️⃣ 執行記憶體或升級為 12 GB，但可能只是 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 獨享，基礎旗艦應該還是 8GB 的執行記憶體。
8️⃣ iPhone 17 Pro Max 可能會縮小靈動島面積，這得益於 Face ID 模組。
△ 渲染圖，僅供參考
小V再額外補充一點，那就是 iPhone SE 4 可能會在明年春季釋出，其或採用蘋果自研的 5G 晶片。如果成功，那 iPhone 17 系列應該也會考慮自研的 5G 晶片。
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